標簽歸檔：芯片

2017
03-02

小米發布松果以后，我們重新思考做一款芯片究竟需要什么？

  當你的朋友圈還未從“奧斯卡頒獎風波”熱議中走出，而眾多科技廠商參加的巴塞羅爾的MWC正如火如荼的召開，小米在北京則是發布了它的首款自研芯片——松果澎湃S1。 關于手機芯片，凡是購買手機前，做過一點功課的人都知道，在小米芯片發布前，能夠提供手機芯片的手機廠商，無非三家.... Read More >

2017
03-01

雷軍談小米做芯片：28個月與最艱難的兩個時刻

2月最后一天，國家會議中心內，依然“藍色襯衫+牛仔褲”裝扮的小米創始人雷軍公布了小米史上研發周期最長的一款產品——自主芯片澎湃S1。 “這不是一個PPT芯片，我們已經量產了?！崩总娔笃鹨幻吨讣状笮〉男酒锌?，“這上面集中了10億個晶體管?！? 對于雷軍和小米而言，造芯片的意義不只是.... Read More >

2017
02-28

英特爾手機芯并未死 x86手機在中國還有戲？

據外媒（PCWorld）報道，盡管英特爾已停止為智能手機制造Atom芯片，但其合作伙伴仍在努力奮進。 中國芯片制造商展訊公司（Spreadtrum）仍在使用名為“Airmont”的Atom架構制造x86手機芯片。展訊計劃在今年下半年發布一款適用于智能手機的八核Atom芯片。 未來.... Read More >

2017
02-28

聯發科宣布曦力X30量產 第二季度供貨

C114訊 2月28日消息（南山）巴塞羅那當地時間27日，聯發科在2017世界移動大會（MWC）宣布，曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。 曦力X30采用10納.... Read More >

2017
02-18

蘋果正與博通合作 為iPhone開發定制無線充電芯片

據科技博客AppleInsider報道，蘋果據稱正與芯片制造商博通合作，為iPhone開發定制無線充電芯片。不過，該芯片可能無法趕上今年的“iPhone 8”機型。 摩根大通分析師哈蘭·蘇爾(Harlan Sur)在周五發布的研究報告中稱，蘋果和博通合作開發下一代無線充電解決方案已有兩.... Read More >

2017
02-09

聯發科公布Helio P25處理器 功耗降低今年上市

聯發科剛剛公布了旗下Helio系列處理器新品P25，這款處理器可以看作是P20的升級版，性能有所提升當然最主要的是功耗降低。根據官方的說法，搭載該處理器的手機預計今年第一季度就能上市，相信很快就會出現在市場上。 該處理器具體規格，基于16nm FinFET制程工藝打造，規格方面采用8核.... Read More >

2017
01-05

驍龍835全面解析：你以為只提升了性能？

2016年11月，Qualcomm（美國高通公司，下文簡稱高通）聯合三星對外宣布，將共同帶來全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835，雖然官方發布這一消息時已是當天傍晚，但這則新聞仍然是在各個科技網站和社交平臺上被刷爆，這也是繼驍龍821之后，高通又一款真正意義上的頂級旗艦處理器。 時隔一個.... Read More >

2017
01-04

擺脫智能機束縛 高通驍龍835進軍其它聯網設備

據《華爾街日報》網絡版報道，高通將其最新智能機芯片視為一款“聯網設備”芯片，希望在蓬勃發展的聯網設備市場將英特爾等對手甩在身后。這些聯網設備內置計算和通信功能。 高通周二在拉斯維加斯舉行的2017年國際消費電子展(CES)上發布了最新旗艦芯片——驍龍835。和此前的驍龍芯片類似，驍龍8.... Read More >

2017
01-04

與三星較上勁了 臺積電7nm芯片2018年大規模量產

據外媒報道，近些年來芯片制程的進化速度簡直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產品就將正式下線（即完成設計的最后步驟，送交制造）。而這款芯片的大規模量產將于2018年年初開始，未來將會成為iPhone和iPad.... Read More >

2016
12-30

魅族與高通達成和解 或于明年底推出搭載驍龍芯片手機

12月30日，魅族公司和高通公司就專利問題達成和解，雙方已經同意終止或撤回專利侵權相關訴訟。 高通公司剛剛發布公告，宣布就專利問題達成和解。根據該協議條款，高通授予魅族在全球范圍內開發、制造和銷售CDMA2000， WCDMA，4G LTE（包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA和L.... Read More >