標簽歸檔：聯發科

2017
02-28

聯發科宣布曦力X30量產 第二季度供貨

C114訊 2月28日消息（南山）巴塞羅那當地時間27日，聯發科在2017世界移動大會（MWC）宣布，曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。 曦力X30采用10納.... Read More >

2017
02-09

聯發科公布Helio P25處理器 功耗降低今年上市

聯發科剛剛公布了旗下Helio系列處理器新品P25，這款處理器可以看作是P20的升級版，性能有所提升當然最主要的是功耗降低。根據官方的說法，搭載該處理器的手機預計今年第一季度就能上市，相信很快就會出現在市場上。 該處理器具體規格，基于16nm FinFET制程工藝打造，規格方面采用8核.... Read More >

2016
10-08

OPPO“反水”：聯發科預計第四季度營收毛利雙降

C114訊 10月8日消息（南山）聯發科日前公布季度財報，9月份營收達到277億新臺幣，第三季度營收達784億新臺幣，雙雙創下歷史新高。 盡管如此，聯發科還可以做得更好——由于晶圓代工廠28納米產能吃緊，聯發科不少中低端處理器處于缺貨狀態。且高通向下打壓，和聯發科形成了強烈競爭，導致價.... Read More >

2016
10-05

聯發科與高通平分秋色，消費者真不在乎處理器？

處理器是手機最重要的部分，但這兩年正在發生變化，身披“山寨”身份的聯發科，得以成功洗白，被消費者廣泛接受。 第一手機屆研究院的公布的8月份國內數據顯示，在20款暢銷手機中，采用高通芯片的有9款，占比45%。但采用聯發科也不賴，共有7款，占比35%。此外，在暢銷機型前20榜單中，海思芯片占有3款.... Read More >

2016
09-26

聯發科正式發布三款處理器：Helio P20/P25/X30

有跡象表明，聯發科已同三星達成協議，將為其入門級智能手機提供系處理器。 或許是為了證明自身實力，這家全球著名的IC設計廠正式發布了Helio P20、Helio P25兩款中高檔移動芯片，以及新一代高端芯片Helio X30。 據傳，P20將被應用在優米Plus Extreme .... Read More >

2016
09-23

聯發科拿下三星訂單 最終影響難料

據稱，三星將同聯發科展開合作，并把入門級智能手機芯片的訂單交由后者完成。 近日，被問及對Galaxy Note 7爆炸事件的看法時，聯發科董事長蔡明介以三星是其客戶為由拒絕表態。這意味著三星已同聯發科達成了一些協議。 對于低端智能手機處理器的來源，三星通常會采取兩種方案。 .... Read More >

2016
09-19

聯發科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發

轉自臺灣經濟日報的消息，聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10納米芯片“X30”依計劃今年底、明年初就會量產，全力搶攻高端市場，考慮再推出同樣采用10納米制程的“X35”，擴大滿足中高端市場需求。 聯發科早已是臺積電首批10納米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10納米芯.... Read More >

2016
08-09

聯發科公布Helio X30：針對高端市場 欲與驍龍旗艦比高下

近日，聯發科公布了Helio X30系統級芯片，并聲稱該芯片能夠同驍龍最高級別的產品一較長短。 憑借10 nm制程工藝，Helio X30采用tri-cluster架構，具體包括兩顆2.8GHz Cortex A-73核心，4顆2.2GHz Cortex A-53核心，以及4顆2GHz.... Read More >

2016
07-27

媒體爆料聯發科Helio X30：10nm制程工藝 支持LTE Cat.12

長久以來，聯發科（MediaTek）以對卓越性價比的追求而廣為人知。難怪眾多產自中國的入門級智能手機不約而同地選擇搭載該公司提供的系統級芯片。 近日，有媒體爆料聯發科尚未正式發布的Helio X30是一款采用10nm制程工藝的十核芯片。據稱，該消息出自聯發科COO朱尚祖之口。 .... Read More >

2016
05-31

聯發科發布新快充技術：充電5min通話4h

聯發科日前正式宣布推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。 聯發科介紹稱，通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統的充電技術.... Read More >